封装工艺升级：为适应25G网络变压器小型化、高性能需求，常采用多层陶瓷基板或芯片级封装技术，可实现更紧凑的设计，节省PCB空间，减少总体成本，还能提升产品的电气性能和可靠性。
制造工艺优化：采用先进的自动绕线机和精密的封装设备，减少人工干预，提高生产的一致性和精度，有助于保证产品质量，降低次品率。
灌封工艺改进：在灌封过程中，采用抽负压和正压设备，先将胶壳内空气抽出，使灌封胶压紧磁环组件，再对灌封胶施压，让内部空气进一步涌出，使胶壳内部呈真空状态，可降低气泡产生概率，提升产品合格率及绝缘效果。
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